Samsung Galaxy Z Flip FE चीन की 3C वेबसाइट पर हुआ स्पॉट, चार्जिंग स्पेसिफिकेशन का हुआ खुलासा

डिजिटल डेस्क, नई दिल्ली। सैमसंग गैलेक्सी Z फ्लिप FE इस साल के अंत में एक किफायती क्लैमशेल-स्टाइल फोल्डेबल फोन के रूप में आने की उम्मीद है। सैमसंग के कथित फोल्डेबल को एक चीनी सर्टिफिकेशन वेबसाइट पर देखा गया है, जिससे पता चलता है कि इसे जल्द ही चीन में लॉन्च किया जा सकता है। हैंडसेट की लिस्टिंग से आगामी सैमसंग गैलेक्सी Z फ्लिप FE के पावर एडॉप्टर के स्पेसिफिकेशन का भी पता चलता है। हाल ही में आई रिपोर्ट्स के अनुसार, स्मार्टफोन में सैमसंग के Exynos 2500 चिपसेट और गैलेक्सी Z फ्लिप 6 जैसा डिज़ाइन होने की उम्मीद है।

मॉडल नंबर SM-F7610 वाले सैमसंग स्मार्टफोन की लिस्टिंग (द टेक आउटलुक के माध्यम से) चीन अनिवार्य प्रमाणन (3C) वेबसाइट पर सूचीबद्ध की गई है। गैजेट्स 360 प्रमाणन वेबसाइट पर लिस्टिंग की मौजूदगी की पुष्टि करने में सक्षम था। इसी मॉडल नंबर वाले स्मार्टफोन को पहले सैमसंग के ओवर द एयर (OTA) अपडेट सर्वर पर देखा गया था, और माना जा रहा है कि यह अफवाह वाला Galaxy Z Flip FE स्मार्टफोन है।

लिस्टिंग से पता चलता है कि मॉडल नंबर SM-F7610 वाला स्मार्टफोन 5G कनेक्टिविटी देगा। इसमें एक और मॉडल नंबर – EP-TA800 भी शामिल है। यह कंपनी के 25W पावर एडॉप्टर से मेल खाता है, और सुझाव देता है कि हैंडसेट 25W वायर्ड चार्जिंग के लिए सपोर्ट देगा। हाल ही में आई एक रिपोर्ट बताती है कि अफवाह वाले Galaxy Z Flip 7 और Galaxy Z Fold 7 भी 25W वायर्ड चार्जिंग के लिए सपोर्ट के साथ आएंगे।

पिछले महीने, मॉडल नंबर SM-F761B वाला एक स्मार्टफोन कंपनी के OTA सर्वर पर देखा गया था। मॉडल नंबर में ‘F’ से संकेत मिलता है कि डिवाइस एक फोल्डेबल फोन होगा, जबकि नंबर ‘7’ से पता चलता है कि यह कंपनी की Galaxy Z Flip सीरीज़ का हिस्सा होगा।

पिछली रिपोर्ट्स से पता चलता है कि सैमसंग गैलेक्सी Z फ्लिप FE में Exynos 2500 चिपसेट के साथ 12GB तक रैम और 256GB तक स्टोरेज होगी। इसमें 3.4 इंच का कवर डिस्प्ले और 6.7 इंच की इनर स्क्रीन भी हो सकती है। इन दावों पर संदेह करना ही बेहतर होगा, क्योंकि कंपनी ने अभी तक किफायती फोल्डेबल फोन लॉन्च करने की कोई योजना नहीं बताई है।